銀漿系列

      本公司在高溫燒結型道體漿料有雄厚的技術積累和規模化生產以及質量管理經驗，產品具有良好的工藝性和一致性。

　
　
基本特性
項目/牌號 銀含量(%) 成膜模式 燒結峰值溫度 /時間 燒結週期 用途 特點
SP-100 60~80 絲綱印刷250~350目 510℃~570℃ 10min 60min 壓敏電阻器、電極、PTC二次電極 燒結適應性好，附著力好
SP-200 55~65 絲綱印刷250~350目 580℃~600℃ 10 min 60min VFD 線分辨率好，燒成致密性好
SP-300 50~60 絲綱印刷250~350目 750℃~820℃ 10min 60min 圓片陶瓷電容，NTC，蜂嗚片 表面亮度好，可堆燒，可焊性好
SP-400 60~80 絲綱印刷250~350目 650℃/5min或800℃/20 sec 30min  15~20min PTCR鋁電極，太陽能電池 道電性好，收縮燒成低，濕熱性能好
SP-500 60~80 絲綱印刷250~350目 650℃/5分 30分 PTC歐姆接觸 歐姆特性好，耐濕熱穩定性好
SP-600 60~80 絲綱印刷250~350目 650℃/5分 60分 片式電阻或電感端電極 可鍍，致密性好，強附著力
*上述道體漿料除AI漿料外，其余均有無鉛、無鎘產品對應。
　
　
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