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道電填料
道電涂料
道電漿料
道電膠
高溫燒結型導體漿料
銀微粉
光亮銀粉
片狀銀粉
球形銀粉
銀粉
電磁屏蔽涂料
鉭電解電容器道電途料
低溫聚合物道體漿料
碳膜電位器用銀漿
道電膠
高溫燒結型道體漿料
銀漿系列
銀鈀漿料
鉭電解電容器用道電涂料
基本特性
牌號/項目
固體含量
(wt%)
黏度
(
m
pas)
干燥條件(hr)
干燥膜體電阻率(
Ω
.cm)
TA-1
40~50
80~120
常溫晾干30min150
℃
/30min
<2.5*10
-4
TA-2
35~40
80~120
晾干30min 140
℃
/30min 180
℃
/30min
<9.0*10
-5
TA-3
40~50
80~120
晾干
30min 150
℃
/30min
<2.0*10
-4
浸焊條件
可焊性
焊燥膜耐熱范圍
特點
Sn62Pb36 Ag2 220
℃
~230
℃
1~5秒
浸錫面積
>95%
-45~+170
℃
用於dipp型鉭電容器,可焊性好
/
/
-45~+275
℃
片式鉭電容,高彈性,低ESR
Sn96Pb3.5 Ag0.5 220
℃
~230
℃
1~5秒
浸錫面積
>90%
-45~+275
℃
對應無鉛化焊料
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