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銀粉
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鉭電解電容器道電途料
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碳膜電位器用銀漿
道電膠
高溫燒結型道體漿料
銀漿系列
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低溫聚合物道體漿料
基本特性
牌號/項目
固定含量
(wt%)
黏度
(
m
pas)
干燥條件(hr)
干燥膜方阻m
Ω
/
□
/
25.4mm
NM-2005
60
16000~20000
135
℃
/315
min
≦9
PL-620
60+/-2%
20000~35000
135
℃/40~60min
≦20
PL-620A
73+/-2%
30000~40000
135
℃/40~60min
≦10
PL-620B
58+/-2%
20000~30000
135
℃/40~60min
≦15
附著力3m600垂直拉
膜層硬度(H)
撓曲性1mm*2kg*180
O
*1min 10次
長期使溫度
特點
無脫落
>
B
△R
<
2
Ω
<
70
℃
高道電性
無脫落
>
2H
△R
≦
2
Ω
≦
70
℃
具有優良的導電性、附著和耐撓曲
無脫落
≧
2H
△R
≦
2
Ω
≦
70
℃
具有優良的導電性、附著和耐撓曲
無脫落
≧
2H
△R
≦
2
Ω
≦
70
℃
具有優良的導電性、附著和耐撓曲
*以上黏度採用Rion Viscometer VT-04E(JAPAN)粘度計,25℃,1#轉子,60rpm測定
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