球形銀粉

       該系列銀粉用於厚膜道體漿料。特點是分散特性好，填充密度高，在烘干過程和燒結過程收縮小，用於多層元件，內電極或厚膜積成體電路。

　
　
基本特性

牌號/項目

形態

平均粒徑范圍(µm)

比表面積(m2/g)

松裝密度(g/ml)

振實密度(g/ml)
SSP-02 球狀粉 0.50~1.50 0.50~0.80 2.50~3.00 4.00~5.50
SSP-03 球狀粉 2.00~4.00 0.50~1.00 3.00~4.00 4.50~5.50
SSP-04 球狀粉 0.50~1.00 1.00~1.50 1.50~2.50 3.50~5.50
　
　
　
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